получить предложение
Plasmalab System133
Производство Oxford Instruments Plasma Technology
Система PlasmalabSystem133 позволяет проводить процессы плазменного травления и осаждения на пластинах диаметром 300 мм и крупных партиях пластин меньшего диаметра. Система обладает гибкой конфигурацией и реализует процессы ICP, RIE, PECVD и ICP-CVD (HD-PECVD) с широким спектром материалов.
Свяжитесь
с нами для получения дополнительной информации о технических
характеристиках проводимых процессов на пластинах диаметром 300 мм или
серийных загрузках, например:
• Сверх-яркие светодиоды – лидирующая промышленная обработка:
• Осаждение и травление алмазо-подобного углерода (Diamond-like carbon, DLC)
Мы тесно сотрудничаем с нашими пользователями и заказчиками в области разработки новых и специальных процессов, в соответствии с возникающими задачами пользователей. Поэтому обращайтесь по любым вопросам, мы всегда рады Вашему вниманию.
• Сверх-яркие светодиоды – лидирующая промышленная обработка:
o GaN, AlGaN и подобных материалов
o Травление сапфировых и корундовых (SiC) подложек
• Осаждение SiO2 и SiNx на пластинах диаметром 300 ммo Травление сапфировых и корундовых (SiC) подложек
• Осаждение и травление алмазо-подобного углерода (Diamond-like carbon, DLC)
Мы тесно сотрудничаем с нашими пользователями и заказчиками в области разработки новых и специальных процессов, в соответствии с возникающими задачами пользователей. Поэтому обращайтесь по любым вопросам, мы всегда рады Вашему вниманию.
• Возможность загрузки одной пластины диаметром 300 мм.
• Промышленная обработка пластин:
• Управление температурой подложек через набор электродов в диапазоне от -150 °C до +700 °C.
• Регистрация окончания процесса лазерным интерферометром и/или эмиссионным спектроскопом. Данные приборы могут быть установлены в систему PlasmalabSystem133 для контроля процесса травления.
• Опциональный выбор 4-х, 8-ми или 12-ти газовых линий для обеспечения гибкости процесса и выбора рабочих газов. Магистраль может быть размещена в «серой» зоне.
• Промышленная обработка пластин:
o 20 x 50 мм
o 8 x 75 мм
o 4 x 100 мм
• Опциональный выбор кассетного загрузчика или
загрузки отдельных пластин через шлюзовой вход. Система
PlasmalabSystem133 может быть включена в кластер с автоматической
кассетной транспортировкой и загрузкой пластин.o 8 x 75 мм
o 4 x 100 мм
• Управление температурой подложек через набор электродов в диапазоне от -150 °C до +700 °C.
• Регистрация окончания процесса лазерным интерферометром и/или эмиссионным спектроскопом. Данные приборы могут быть установлены в систему PlasmalabSystem133 для контроля процесса травления.
• Опциональный выбор 4-х, 8-ми или 12-ти газовых линий для обеспечения гибкости процесса и выбора рабочих газов. Магистраль может быть размещена в «серой» зоне.
