Plasmalab System400 Magnetron Sputtering Process T

Производство Oxford Instruments Plasma Technology

Система магнетронного напыления Plasmalab®400 позволяет проводить процессы осаждения пленок металлов, оксидов, нитридов и силицидов толщиной от 20 нм до нескольких микрон. Держатель пластин с возможностью охлаждения водой или нагрева до 300 °С позволяет гибко настраивать процесс и выбирать материалы. С помощью высокочастотного смещения проводятся процессы стимулированные плазмой, что увеличивает адгезию пленок, и допускает возможность контроля структуры и стехиометрии наносимого материала. Доступ к сменным держателям пластин осуществляется через откидную крышку, что позволяет проводить регулярную чистку держателей с минимальными затратами времени. В стандартную поставку входят два комплекта сменных держателей пластин, облегчая пользователю регулярную чистку.

Спецификация
Дополнительно
Разное

Возможности системы:

•   максимальное количество мишеней: четыре 200 мм мишени или (большее число) 75 мм, 100 мм или 150 мм
•   водоохлаждаемый подложкодержатель
•   распыление с вращением подложек или без вращения
•   нагреваемая вакуумная камера
•   быстрый доступ для очистки сверху
•   программа управления PC Plus для Windows™
•   шлюзовая камера с ручной загрузкой
•   электрическое смещение и плазменная очистка подложек
•   вращающаяся заслонка

Режимы распыления:

•    магнетронное напыление металлов в режиме постоянного тока;
•    импульсный режим постоянного тока для увеличения производительности;
•    высокочастотное магнетронное напыление диэлектрических слоев;
•    реактивное напыление с добавками O2, N2 и H2.

Примечание: импульсный режим позволяет увеличить плотность потока ионов без перегрева подложек или мишеней.

Объем загрузки пластин:

• 8 пластин диаметром 50, 75 или 100 мм (2, 3 или 4 дюйма) или
• 4 пластины диаметром 150 или 200 мм (6 или 8 дюймов).

Механизмы загрузки пластин:

•    ручная загрузка;
•    кассетная загрузка;
•    кластерная автоматизированная передача пластин.

•   нагрев подложек
•   отдельный модуль плазменной очистки
•   Вакуумная кассета
•   Катоды диаметром от 75 мм до 200 мм
•   Программа управления PC 2000

Система Plasmalab400 может быть объединена в один кластер со следующим оборудованием:

• для проведения процессов RIE (РИТ), ICP-RIE (ИСП-РИТ), PE (ПХТ), PECVD

o PlasmalabSystem100
o PlasmalabSystem133

• для проведения процессов ионно-лучевого осаждения/травления (IBE, IBS, RIBE, CAIBE/IBS, DIBD)

o Ionfab®300Plus

• атомно-слоевое осаждение (ALD)

o FlexAL®

• MESC-совместимый интерфейс для возможности добавления модулей сторонних производителей