На сегодняшний день плазмохимические технологии являются широко используемыми при производстве и модификации материалов, создании микроэлектронных компонент. Так, например, их применение возможно, а часто необходимо, при процессах травления, осаждения, эпитаксии, выращивании наноструктур, анализе отказов полупроводниковых приборов. Среди компаний, производящих плазмохимическое оборудование, необходимо выделить Oxford Instruments Plasma  Technology (OIPT), которая имеет многолетний опыт создания высокотехнологичного оборудования. Technoinfo Ltd является единственным официальным представителем OIPT на территории Российской Федерации и стран СНГ, предлагающим весь спектр плазмохимического оборудования OIPT.

    Его использование позволяет проводить следующие процессы:
      
    1. плазмохимическое травление и осаждение
    · травление и осаждение в индуктивно-связанной плазме (ICP)
    · реактивное ионное травление (RIE)
    · плазменно-стимулированное осаждение (PECVD)

    2. ионно-лучевое травление и осаждение

    3. атомно-слоевое осаждение (ALD)

    4. эпитаксия из газовой фазы гидридов (HVPE)

    5. магнетронное напыление

    6. выращивание наноструктур

    7. анализ отказов

    Модульность оборудования дает возможность расширять технологические процессы по мере необходимости путем добавления новых модулей к основе системы. Возможна как открытая загрузка образцов, так и загрузка через вакуумный загрузочный шлюз. Возможна организация мелкосерийного производства.

    Травление и осаждение характеризуются равномерностью (отклонение <± 5%) высокой селективностью, анизотропией, возможностью контроля профиля (например, травление SiO2, SiNx, Al2O3, Si, SiC и др.). Атомно-слоевое осаждение позволяет получать при низких температурах ультратонкие и конформные покрытия толщиной до нескольких атомных слоев (HfO2, Al2O3, TiO2; TiN, SiN; Ru, Pt и др.). Возможно выращивание наноструктур ZnO, Ge, SiC, InN, GaAs и др., а также углеродных и кремниевых нанотрубок и нанопроволок. Анализ отказов полупроводниковых приборов позволяет находить слабые места в технологических процессах их создания.

    Таким образом, оборудование OIPT дает возможность реализации широкого спектра плазмохимических процессов для нужд микроэлектроники, для производства наноматериалов. Гибкость настройки систем, мировая гарантия, индивидуальный подход к каждой задаче делают компанию OIPT мировым лидером в своей области.

    Использовавшиеся материалы.


НОВОСТИ

Системы плазмохимической обработки OIPT поставлены в Нотр-Дам

The Midwest Institute for Nanoelectronics Discovery (MIND) has purchased two plasma etch and deposition systems from Oxford Instruments Plasma Technology to further expand and facilitate its research capabilities. The FlexAL® Atomic Layer Deposition (ALD) system and the PlasmaPro® System100 ICP etch system, will be installed in the Notre Dame Nanofabrication Facility, a 9,000 sq. ft. cleanroom, in the Stinson-Remick Hall of Engineering located on the campus of the University of Notre Dame, Indiana, USA.
18.1.2011

В Oxford Instruments впервые было произведено PECVD осаждение на подложку диаметром 450мм

In collaboration with ISMI, the technology and applications teams at Oxford Instruments Plasma Technology
have coated 450mm silicon wafers with PECVD SiO2 – a world first. The wafers were processed using the
recently launched Oxford Instruments PlasmaPro® NGP®1000 PECVD system, which is capable of coating
single wafer substrates up to 450mm diameter or larger batches of smaller diameter wafers.
5.1.2011

С Новым Годом и Рождеством!

    Поздравляем Вас с наступающими Новым Годом и Рождеством!
    Желаем счастья и успехов в Новом Году, удачи и в делах, и в личной жизни!
Пусть каждый день нового 2011 года приносит Вам только радость и прибавляет уверенности в безоблачном будущем!
    Коллектив TechnoInfo Ltd. всегда готов помочь в реализации Ваших самых смелых планов!

    Добрых Вам праздников!
31.12.2010